Сайт для пользователей персональных компьютеров
Сайт для пользователей персональных компьютеров
Установка центрального процессора и системы охлаждения. Пошаговая инструкция по установке ЦП на системную плату.
Прежде чем приступать к установке ЦП внимательно прочтите следующие рекомендации:
• Убедитесь в том, что процессор совместим с системной платой
(Перечень ЦП, совместимых с системной платой, размещен на сайте производителя материнских плат.)
• Чтобы исключить риск повреждения оборудования, до начала установки ЦП выключите ПК и отсоедините силовой кабель от блока питания.
• Осмотрите процессор со стороны контактной группы и визуально определите местонахождения первого контакта. Конструктив ЦП спроектирован таким образом, чтобы исключить возможность некорректной установки устройства в процессорный разъем (CPU Socket). Идентифицировать первый контакт поможет специальная метка на корпусе, предназначенная для ориентации ЦП перед его установкой в процессорный разъем.
• Нанесите тонкий слой термопасты на металлическую поверхность корпуса ЦП.
• Не включайте ПК, прежде чем система охлаждения ЦП не будет установлена. В противном случае, вероятен риск выхода из строя процессора в результате перегрева.
• Установите частоту ЦП согласно данным указанным в спецификации. Не рекомендуется устанавливать частоту системной шины вне рабочего диапазона, предусмотренного спецификацией. Если возникла необходимость установить повышенную частоту, пожалуйста, согласуйте все взаимосвязанные параметры, сверившись с характеристиками ключевых компонентов системы (процессор, графическая плата, модули ОЗУ, жесткий диск и др.).
Установка центрального процессора
Осмотрите системную плату и процессор. Найдите на процессорном разъеме и корпусе ЦП специальную треугольную метку.
Пошаговая инструкция по установке ЦП на системную плату.
• Чтобы исключить риск повреждения оборудования, до начала установки ЦП выключите ПК и отсоедините силовой кабель от блока питания.
• Не прилагайте чрезмерное усилие, устанавливая ЦП в гнездо. Прежде чем устанавливать процессор, сориентируйте его должным образом.
1 — Соблюдая осторожность, отведите скобу вверх, предварительно освободив ее от фиксатора.
2 — Совместите треугольную метку, обозначающую Контакт 1 на ЦП, с треугольной меткой на гнезде и установите ЦП в разъем. Убедитесь в том, что процессор полностью соприкасается с поверхностью разъема. После того как ЦП установлен, аккуратно прижмите его одним пальцем по центру, а затем опустите рычаг и зафиксируйте его в закрытом состоянии.
Установка системы охлаждения
Пошаговая инструкция по установке системы охлаждения ЦП
1 — Нанесите тонкий слой термопасты на металлическую поверхность корпуса ЦП, установленного в процессорный разъем системной платы.
2 — Установите систему охлаждения на процессор.
3 — Зафиксируйте систему охлаждения ЦП с двух сторон с помощью пружинной скобы, как показано на изображении.
4 — Для того, чтобы заблокировать пружинную скобу поверните кулачковый зажим по часовой стрелке, как показано на изображении. Если система охлаждения отличается от оригинальной, обратитесь к Руководству по установке из комплекта поставки изделия.
5 — Подключите кабель питания вентилятора системы охлаждения к соответствующему разъему (CPU_FAN) на системной плате.
. Во время демонтажа процессора будьте предельно аккуратны, отделяя систему охлаждения от ЦП. В ряде случаев выполнить эту процедуру очень нелегко, поскольку термопаста в зоне контакта обеспечивает плотное прилегание рабочих площадок процессора и радиатора. Имейте в виду, что неосторожные действия и неадекватное усилие могут повредить ЦП.
DeepCool бесплатно предложит монтажные комплекты, обеспечивающие совместимость систем охлаждения с процессорами Intel Core 12-го поколения
Компания DeepCool, специализирующаяся на компьютерных компонентах и периферийных устройствах, анонсировала доступность бесплатных монтажных комплектов, призванных обеспечить совместимость систем охлаждения DeepCool с настольными процессорами Intel Core 12-го поколения (Alder Lake S). Как известно, эти процессоры будут рассчитаны на установку в разъём Intel LGA 1700. Упомянутые монтажные комплекты дадут возможность использовать уже имеющиеся у пользователей процессорные системы охлаждения DeepCool с новыми процессорами
Теплораспределители новых процессоров отличатся от теплораспределителей процессоров предыдущего поколения заметно большей площадью и другим соотношением сторон. Чтобы обеспечить совместимость существующих систем охлаждения с новыми процессорами, в крепёжный комплект включена задняя пластина и другие необходимые элементы.
Для получения бесплатного комплекта крепежа следует заполнить форму на сайте компании, подтвердив факт покупки одной из совместимых систем охлаждения и соответствующей системной платы или процессора в исполнении LGA 1700. Отправка комплектов начнётся 04.11.2021. Не подтверждая покупку системы охлаждения и платы или процессора, комплект можно будет приобрести примерно за 360 рублей. Покупающие совместимую систему охлаждения после указанной даты у официальных представителей DeepCool (DNS и Onlinetrade) будут получать бесплатный комплект крепежа автоматически.
Таблица, в которой системы охлаждения, для которых можно получить комплекты, сопоставлены с подходящими для них комплектами, выглядит так:
В будущем году новые монтажные элементы, обеспечивающие совместимость с процессорами Intel Core 12-го поколения, постепенно станут частью стандартной комплектации совместимых систем охлаждения DeepCool.
Система охлаждения компьютера
Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных компонентов.
Тепло в конечном итоге может утилизироваться:
- В атмосферу (радиаторные системы охлаждения):
- Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением тепла и естественной конвекцией)
- Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением [радиацией] тепла и принудительной конвекцией [обдув вентиляторами])
По способу отвода тепла от нагревающихся элементов системы охлаждения делятся на:
- Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения
- Системы жидкостного охлаждения установка
- Системы открытого испарения
Также существуют комбинированные системы охлаждения, сочетающие элементы систем различных типов:
- Ватерчиллер
- Системы с использованием элементов Пельтье
Содержание
Системы воздушного охлаждения [ править | править код ]
Воздушное охлаждение является наиболее распространённым на компьютерах. Оно заключается в передаче тепла от нагревающегося компонента радиатору. Может быть как пассивным, так и активным. В первом случае охлаждение осуществляется за счёт естественной циркуляции воздуха, а во втором радиаторы постоянно обдуваются вентиляторами для лучшего рассеивания тепла.
Пассивная [ править | править код ]
Если плотность теплового потока (тепловой поток, проходящий через единицу поверхности) не превышает 0,5 мВт/см², перегрев поверхности устройства относительно окружающей среды не превысит 0,5 °C (обычно — макс. до 50—60 °C), такая аппаратура считается не теплонагруженной и не требует специальных схем охлаждения. На компоненты с превышением этого параметра, но с относительно низким тепловыделением (чипсеты, транзисторы цепей питания, модули оперативной памяти), как правило, устанавливаются только пассивные радиаторы.
Также, при не очень большой мощности чипа или при ограниченной вычислительной ёмкости задач, достаточно бывает только радиатора, без вентилятора.
Принцип работы заключается в непосредственной передаче тепла от нагревающегося компонента на радиатор за счёт теплопроводности материала или с помощью тепловых трубок (или их разновидностей, таких, как термосифон и испарительная камера). Радиатор излучает тепло в окружающее пространство тепловым излучением и передаёт тепло теплопроводностью окружающему воздуху, что вызывает естественную конвекцию окружающего воздуха. Для увеличения излучаемого радиатором тепла применяют чернение поверхности радиатора.
Наиболее распространенный тип систем охлаждения в настоящее время. Отличается высокой универсальностью — радиаторы устанавливаются на большинство компьютерных компонентов с высоким тепловыделением. Эффективность охлаждения зависит от эффективной площади рассеивания тепла радиатора, температуры и скорости проходящего через него воздушного потока.
Поверхности нагревающегося компонента и радиатора после шлифовки имеют шероховатость около 10 мкм, а после полировки — около 5 мкм. Эти шероховатости не позволяют поверхностям плотно соприкасаться, в результате чего образуется тонкий воздушный промежуток с очень низкой теплопроводностью. Для увеличения теплопроводности промежуток заполняют теплопроводными пастами.
Пассивное воздушное охлаждение центрального и графического процессоров требует применения специальных (и довольно больших) радиаторов с высокой эффективностью отвода тепла при низкой скорости проходящего воздушного потока и применяется для построения бесшумного персонального компьютера.
Активная [ править | править код ]
Для увеличения проходящего воздушного потока дополнительно применяют вентиляторы (совокупность его и радиатора именуют кулером). На центральный и графический процессоры устанавливаются преимущественно кулеры.
Также, на некоторые компьютерные компоненты, в частности, жёсткие диски, установить радиатор затруднительно, поэтому они принудительно охлаждаются за счёт обдува вентилятором.
Блок питания компьютера также имеет вентилятор, подключаемый непосредственно к его плате через разъём. Внутри блока питания на высоковольтных транзисторах и низковольтных диодных выпрямителях, установлены радиаторы охлаждения, поскольку данные компоненты являются одними из самых нагревающихся. Классические импульсные блоки питания имеют либо задний вентилятор на выдув, либо нижний на вдув. Последний размещается на кожухе внутри корпуса системного блока. Вентиляторы различаются размерами: на выдув — 80 мм, на вдув — 120 мм. Иногда в ходе апгрейда энтузиасты заменяют штатные вентиляторы на вентиляторы с подсветкой, чтобы украсить сборку.
Системы жидкостного охлаждения [ править | править код ]
Принцип работы — передача тепла от нагревающегося компонента радиатору с помощью рабочей жидкости, которая циркулирует в системе. В качестве рабочей жидкости чаще всего используется дистиллированная вода, часто с добавками, имеющими бактерицидный и/или антигальванический эффект; иногда (не рекомендуется) — масло, антифриз, жидкий металл [1] , или другие специальные жидкости.
Система жидкостного охлаждения состоит из:
-
— насоса для циркуляции рабочей жидкости;
- теплосъёмника (ватерблока, водоблока, головки охлаждения) — устройства, отбирающего тепло у охлаждаемого элемента и передающего его рабочей жидкости;
- радиатора для рассеивания тепла рабочей жидкости. Может быть активным или пассивным;
- резервуара с рабочей жидкостью, служащего для компенсации теплового расширения жидкости, увеличения тепловой инерции системы и повышения удобства заправки и слива рабочей жидкости;
- шлангов или труб, необходимых для перемещения водяного потока рабочей жидкости между остальными элементами системы жидкостного охлаждения;
- (опционально) датчика скорости потока жидкости.
Жидкость должна обладать высокой теплопроводностью, чтобы свести к минимуму перепад температур между стенкой трубки и поверхностью испарения, а также высокой удельной теплоёмкостью, чтобы при меньшей скорости циркуляции жидкости в контуре обеспечить большую эффективность охлаждения.
Фреоновые установки [ править | править код ]
Холодильная установка, испаритель которой установлен непосредственно на охлаждаемый компонент. Такие системы позволяют получить отрицательные температуры на охлаждаемом компоненте при непрерывной работе, что необходимо для экстремального разгона процессоров.
- Необходимость теплоизоляции холодной части системы и борьбы с конденсатом (это общая проблема систем охлаждения, работающих при температурах ниже температуры окружающей среды);
- Трудности охлаждения нескольких компонентов;
- Повышенное электропотребление;
- Сложность и дороговизна.
Ватерчиллеры [ править | править код ]
Системы, совмещающие системы жидкостного охлаждения и фреоновые установки. В таких системах антифриз, циркулирующий в системе жидкостного охлаждения, охлаждается с помощью фреоновой установки в специальном теплообменнике. Данные системы позволяют использовать отрицательные температуры, достижимые с помощью фреоновых установок для охлаждения нескольких компонентов (в обычных фреоновых системах охл. охлаждение нескольких компонентов затруднено). К недостаткам таких систем относится большая их сложность и стоимость, а также необходимость теплоизоляции всей системы жидкостного охлаждения.
Системы открытого испарения [ править | править код ]
Установки, в которых в качестве хладагента (рабочего тела) используется сухой лёд, жидкий азот или гелий [2] , испаряющийся в специальной открытой ёмкости (стакане), установленной непосредственно на охлаждаемом элементе. Используются в основном компьютерными энтузиастами для экстремального разгона аппаратуры («оверклокинга»). Позволяют получать наиболее низкие температуры, но имеют ограниченное время работы (требуют постоянного пополнения стакана хладагентом).
Системы каскадного охлаждения [ править | править код ]
Две и более последовательно включенных фреоновых установок. Для получения более низких температур требуется использовать фреон с более низкой температурой кипения. В однокаскадной холодильной машине в этом случае требуется повышать рабочее давление за счет применения более мощных компрессоров. Альтернативный путь — охлаждение радиатора установки другой фреонкой (то есть их последовательное включение), за счет чего снижается рабочее давление в системе и становится возможным применение обычных компрессоров. Каскадные системы позволяют получать гораздо более низкие температуры, чем однокаскадные и, в отличие от систем открытого испарения, могут работать непрерывно. Однако они являются и наиболее сложными в изготовлении и наладке.
Системы с элементами Пельтье [ править | править код ]
Элемент Пельтье для охлаждения компьютерных компонентов никогда не применяется самостоятельно из-за необходимости охлаждения его горячей поверхности. Как правило, элемент Пельтье устанавливается на охлаждаемый компонент, а другую его поверхность охлаждают с помощью другой активной системы охлаждения. Недостатки: низкий КПД, необходимость защиты от конденсации влаги.
Оптимизация [ править | править код ]
Воздушный поток [ править | править код ]
Чем холоднее применяемая охлаждающая среда (воздух), тем эффективнее охлаждение. Более стратегически размещение вентиляторов улучшает воздушный поток внутри корпуса и, таким образом, снижает общую внутреннюю температуру внутри корпуса. Использование более крупных вентиляторов также повышает эффективность и снижает уровень шума. В руководстве AMD по системам охлаждения указывается, что применение переднего вентилятора не так существенно и в некоторых тестах в экстремальных ситуациях этот вентилятор способствует рециркуляции горячего воздуха больше чем привнесению холодного воздуха [3] .
Моделирование воздушных потоков и влияния дизайна радиаторов возможно с использованием методов и программных пакетов CFD. Индивидуальный вентилятор у блока питания имеет преимущество в том, что тёплый воздух, производимый блоком питания, не смешивается с воздухом внутри корпуса и напрямую выводится наружу. Моделирование показывает что, температура общего корпуса ниже у любых нижних вентиляционных отверстий, а нагрев происходит в местах с низкой скоростью воздуха из-за его затруднённой циркуляции в местах между корпусом и блоком питания и около отсека для дисководов. [4]
Положительное давление означает, что вдув в корпус сильнее, чем выдув из корпуса. При такой конфигурация давление внутри корпуса выше, чем в окружающей среде. Отрицательное давление означает, что выдув сильнее, чем вдув. Это приводит к тому, что внутреннее давление воздуха ниже, чем в окружающей среде. Обе конфигурации имеют преимущества и недостатки. Из этих двух конфигураций положительное давление применяется наиболее часто.
Предмет моды [ править | править код ]
В современных компьютерах система охлаждения, помимо своего прямого назначения, также может носить декоративный характер, например в виде подсветки вентиляторов. В зависимости от исполнения, она может иметь разный цвет и подсвечивать либо корпус, либо лопасти, либо всё сразу. Современные игровые компьютеры, как правило, имеют подсветку системы охлаждения по умолчанию. Нередко энтузиасты самостоятельно заменяют штатные вентиляторы на вентиляторы с подсветкой, чтобы придать системному блоку более привлекательный облик, причём, как на современных компьютерах, так и на относительно старых.
Обзор на Кулер для процессора be quiet! Pure Rock 2 Black (BK007)
Представляю Вашему внимаю стильный, тихий, красивый, черный, большой и просто крутой Кулер для процессора be quiet! Pure Rock 2 Black. Приобретался в апреля 2021 года за 3 231 рубль, на момент написания обзора фактически не подорожал. Итак, все по порядку: комплектация, установка, испытания и выводы.
Поставляется в красивой картонной черной коробке. Внутри упакован очень хорошо, при необходимости может выдержать испытания транспортировкой почта России.
Комплектация стандартная: сама башня на 8 тепловых трубок, 120 мм кулер, комплект креплений на сокеты INTEL, причем фактически на все сокеты от «синих» начиная c s1155 и заканчивая s1200, а от красных сокет AM4, комплект самых тугих на свете защелок для крепления кулера на башню, не повредив или не помяв башню установить кулер не получится, и инструкции по установке.
На контактной площадке башни установлен своеобразный радиатор, который в теории способствует большему поглощению тепловыделению процессора.
С завода на контактную площадку нанесена термопаста, которую защищает пластиковый кожух.
В целом, если внимательно изучить инструкцию, то с установкой не должно возникнуть никаких проблем даже у человека без опыта. Если вы знаете какой у Вас сокет, то после изучения инструкции можете смело браться за установку.
Кулер башни не перекрывает ближний к сокету слот оперативной памяти. Установка памяти с высоким радиатором возможна.
В корпусе с боковым окном очень смотрится достойно, красиво, мощно!
Итак, подведем итог столь красивой системе охлаждения процессора.
Компания be quiet позиционирует Pure Rock 2 Black как систему охлаждения процессора с отличным соотношением цены и эффективности охлаждения в 150 Ватт TDP и создана для тех, кто любит тишину и покой в своем корпусе. Но отнюдь я не совсем согласен. Башня охлаждала процессор от синих INTEL 10600kf и считаю, что со своей задачей не справилась. INTEL заявляют, что максимальное выделение тепла процессором является значением в 125 TDP. be quiet говорят, что башня справится с выделение 150 ватт тепла. Казалось бы, с запасом! Но увы и ах. В простое температура камня держится в районе 55 — 60 градусов. В тестах, спустя 10 — 15 минут, температура камня 100 градусов, частоты сбрасываются на 4,1 и башня захлебнулась. И это будет продолжаться пока вы не отключите кнопку запуска теста.
Так же не понравилась установка кулера на башню с помощью металлических скоб. Скобы очень тугие, завести за ребро башни, не помяв ее не возможно! Маленькая неприятная мелочь.
Собственно, и все. Вывод один для камней, с выделением от 100 ватт тепла нужно присмотреться к другим башням.